诺基亚与意法半导体联合宣布两家公司就其在8月8日宣布在3G及其后续的行动通信集成电路（IC）设计和调制解调器技术的授权和供货方面进一步加深合作关系已正式达成协议。

根据这个包含多方面内容的合作协议，诺基亚IC营运业务的主要部分将移转给意法半导体，同时意法半导体有权设计及制造基于诺基亚的调制解调器技术、电源管理及射频（radio frequency,RF）技术的3G芯片组，为诺基亚和公开市场提供完整的解决方案。这个协议还包括移转大约185名具备高技能的工程师及其他诺基亚在芬兰和英国的员工给意法半导体，这项移转已依照当地的法律规定，完成必要的人事咨询程序。

作为协议的一部分，诺基亚还赠予意法半导体一个先进的支持高速数据传输的3G HSPA（high-speedpacket access）芯片组的设计案（design win）， 这项设计案为意法半导体推出的第一个完整3G芯片组。