根据CNET网站报导指出，英特尔执行长Craig Barrett在本周于圣荷西举行的英特尔开发人员论坛会上透露，半导体巨人今年预定推出新系列的晶片，适用于桌上型电脑、笔记型电脑以及行动电话。

此外，英特尔会继续投资扩建新晶圆厂。日前英特尔即宣布，会改造坐落于亚历桑纳州的第12号晶圆厂，从8吋晶圆厂转型为12吋晶圆厂，2005年完工之后，该公司将拥有五座技术最先进的12吋晶圆厂。这项改造计画估计花费大约20亿美元，但回报是生产力将提高。以12吋晶圆制造晶片，制造成本约比8吋晶圆节省30%，晶片产量却增加一倍以上。

Barrett另表示，半导体业的情况似乎稍有起色，至少对英特尔的电脑事业部而言是如此。几家市场研究公司预期，今年的资讯科技支出可能成长5%到7%，部分因素是，在1998-99前波销售潮卖出的个人电脑，大多已需要汰旧换新。英特尔本身就打算采购3.5万部新的桌上电脑，而电信设备商朗讯（Lucent）也表示会更新内部的桌上型电脑。

消费者对无线和宽频产品的需求，可能弥补疲弱的企业市场销售。数位用户回路（DSL）和家用光纤产品在日本的需求攀升，Barrett表示，最近他到东京，注意到雅虎的业务员在街上把DSL数据机赠送给逛街的民众，鼓励他们签约使用宽频服务，现在雅虎在日本的DSL订户已达到200万户。

另外，整合多种功能于一身的晶片，像是内含处理器、数位讯号处理器和快闪记忆体的Manitoba晶片，会愈来愈普及。消息来源透露，代号「Bulverde」、适用于掌上型装置的整合型晶片，可望明年推出。整合多重功能，可让制造过程更有效率。