账号:
密码:
最新动态
 
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
明年PC换机需求浮现 晶片组成长可期
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2002年12月25日 星期三

浏览人次:【1441】

资策会资讯市场情报中心(MIC)日前预估,2003年由于个人电脑出现新的产品与技术,换机需求逐渐显现,将促使晶片组产品大幅成长,明年全球PC晶片组出货量将达1亿6548万套,与今年相较成长7.6%;而2007年在欧美市场景气复苏后,会有更大幅度成长。

MIC资深产业分析师徐美雯表示,今年第3季与第4季初,由于下游厂商库存降低、处理器降价效果浮现,且欧洲通路市场活络,加上美西封港效应,导致晶片组出货大幅成长,预估今年第4季全球晶片组出货量可达4431万套,比第3季的3850万套成长15.1%,摆脱上半年负成长的窘境。

MIC认为,2003年至2004年PC换机需求将逐渐显现,促使PC晶片组产品出现大幅成长,2003年可达1 亿6548万套,年增率为7.6%,到2007年时,全球PC晶片组出货量更达到2.2亿套。

徐美雯指出,受惠于整体PC架构技术层次的提升,新一代整合型晶片组出货比重不断攀升,今年整合型晶片组出货比重已由第1季的31%、第2季的39%、第3季的48%,在第4季提高到52%,整合型PC晶片组出货量可占全年晶片组出货量的43%;至于在笔记型电脑用晶片组部分,出货量则约占整体晶片组出货量的20%。

徐美雯进一步表示,由于整合型晶片组市场接受度高,将影响中低阶绘图晶片的出货及平均销售价格,导致绘图晶片成长力道有限。但徐美雯也认为,明年笔记型电脑转到新的处理平台(Banias)后,预期会进一步带动笔记型电脑用整合型晶片组的比重。

關鍵字: 主板与芯片组 
相关新闻
众福科赴德国慕尼黑电子叁展 商用智能充电站显示器首度亮相
英飞凌2024会计年度营收利润双增 预期2025年市场疲软
英飞凌推出全球首款易於回收的非接触式支付卡技术
三菱电机将交付用於xEV的SiC-MOSFET裸晶片样品
凌华工业级迷你电脑与全机IP69K防水触控电脑双获台湾精品奖
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 用MCC mTouch 电容触控感测程式库模组快速产生触控按键应用程式
» 如何建设校园的VR素材整合平台
» 何时该汰换伺服器设备?
» ARM 64位元架构跃升镁光灯焦点
» 电竞、VR发展成重点


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BD2P4W98STACUKV
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw