据Digitimes报导，由于近期台湾晶圆厂产能持续满载，进一步促使单月投片量1000片以下的台系设计厂转向大陆晶圆厂中芯寻求产能支持，且包括上市柜部份消费性IC设计公司、抢攻大陆家电市场的微控制器设计公司，已成功在中芯以0.35微米制程量产成功，在台晶圆厂投片量出现骤降现象。

截至2003年第二季为止，到中芯投片的台湾IC设计公司除SRAM、DRAM等内存产品线，还包括2家影音IC设计公司，其中一家影音IC以0.35微米制程导入试产，惟良率原本无法达到商业量产水平，设计公司一度派遣副总级以上研发人员进驻中芯三厂，并顺利将良率调高到逼近80％水平，目前该设计公司单月投片量约500～1000片间。

该设计公司表示，台湾2大晶圆厂竞逐先进制程，接单主力以可提升制程技术的北美设计客户为优先，这的确影响部份IC设计业者的投片考虑，加上2晶圆厂以制程精进优势，对0.35微米以下晶圆平均销售单价弹性相对偏低。

另一方面，近期台系晶圆厂成熟制程面临LCD驱动IC、消费性IC急单涌至，产能已经逼近紧绷现象，部份中小型IC设计公司增加下单困难度提高，部份设计公司寻求第二产能来源，中芯便成为消费性设计公司首选。设计业者表示，台湾设计公司在中芯晶圆厂投片总量已提高到2000片水平。