据Digitimes报导，许多美系IDM（整合组件制造大厂）为进一步降低生产成本、提升自有晶圆厂产能利用率，近来将委外代工策略改为“分段式”，亦即在自有晶圆厂完成前段晶圆设计与光罩制程，而将后段劳力密集制程交由成本低廉之大陆晶圆厂如中芯（SMIC）量产。而此一策略对台积电或联电所产生的影响有待观察。

该报导引述半导体业界人士消息指出，由于晶圆制造在layer 3以上制程属于较高劳力密集阶段，委外代工给人工成本相对偏低的大陆晶圆厂，可兼顾IDM厂自有晶圆厂产能利用率，并可降低生产成本，加上大陆封装测试供应链架构日趋成熟，部分IDM厂对此分工模式兴趣浓厚，且不排除提高分段委外模式的代工比重。

而目前美系IDM厂对中芯提高释出后段制程的代工订单，不仅在0.13微米制程，也开始出现向0.18微米成熟制程延伸的情况。目前IDM厂自有晶圆厂产能利用率大多未满载，加上中芯可提供0.18微米以上制程量产能力，美系IDM厂内部纷审慎评估，以自有晶圆厂进行Layer 3以下晶圆设计与光罩曝光，后段制程则采取委由中芯量产的新代工策略。

中芯目前在Broadcom、德仪（TI）等美系半导体厂制程技术支持下，0.13微米制程快速进入量产阶段，尤其在铜导线部分，获得美系IDM厂全力支持。中芯近期陆续对美系IDM厂提出制程分段投片策略的建议，并获得部份通讯用IDM厂以0.18微米制程试产承诺，最快第四季初会在中芯试产。