据金融时报报导，日本东芝公司董事长西室泰三6日暗示，东芝公司可能退出营运艰难的动态随机存取内存(DRAM)市场。另一方面，华邦电八日表示，将与日商夏普签约技术合作，共同开发可用于3G移动电话的128M、256M等高容量闪存，双方预订在2004年开始量产，推出新产品，华邦今天除合作案公布外，也对未来逐年降低DRAM产品比重，以及转型成为纯整合组件制造公司(IDM)进行说明。

西室泰三说：「我认为最坏的情况已经过去，明年年初过多库存将出清完毕，需求也会复苏。」但西室泰三也承认，东芝公司的营运遭受冲击。东芝公司的DRAM制造业务出现巨额亏损，笔记本电脑销售因戴尔计算机削价竞争而表现不佳。并且暗示，东芝公司可能退出DRAM市场。他说：「我们并不打算等到Hynix退出市场，如果有不错的机会，我们可能会出售或结束DRAM制造业务。」

华邦则表示，目前公司在DRAM产品生产部份仍有两座8吋厂，长期规划将逐年减少DRAM比重。至于DRAM事业的投资，公司表示，将中止0.11微米以下堆栈(Stack)技术之开发。

德国亿恒公司（Infineon）可能成为东芝DRAM制造部门的买主，但西室泰三明白表示，东芝将持续生产非DRAM芯片。东芝公司发言人7日也表示，该公司今年将要求1.2万名半导体部门员工额外休假二到四天，每天支付员工90%的基本日薪。这次的额外休假措施，是该公司1974年以来首见。