日本国内半导体厂商将大幅扩大在中国大陆装配半导体，东芝计划两年后将中国大陆的半导体生产组装能力增加至现今的十倍；三菱电机则计划在2003年度，将其在大陆半导体组装能力增加至目前的两倍。为因应中国大陆已成为家电产品的世界性生产基地，预料家电产品使用的低价格IC组装作业，大半将由日本国内转向中国大陆。日本半导体厂商计划转移至中国大陆组装的，系称做「后段工程」的装配、检查工程，而转移的目的在架构能够迅速因应客户需求的体制，及削减成本。

据三菱电机指出，后段工程转移至中国大陆，预计将可削减四成左右的成本。东芝公司设在江苏无锡市的后段工程工厂产能，在2004年度，将由现今的月产三百万个家电用微处理机扩大至三千万个，东芝将因此斥资100亿日圆左右，兴建新厂房。

至于日立制作所计划于明年将苏州的移动电话机用IC后段工程工厂产能，由月产120万个扩大两倍以上；NEC计划于今秋将北京家电用微处理机后段工程工厂产量，由五百万个增加至600万个；新力则计划在2003年度，在大陆兴建后段工程工厂。