根据英国知名市调机构Future Horizo​​ns日前发布的最新报告指出，由台湾半导体业者所兴建的12吋晶圆厂，总数在2005年将达到11座；届时加上大陆可能增加的新晶圆厂，全球出现晶圆产量过剩的可能性极高。

台湾在2005年将拥有的11座12吋晶圆厂，相当于至少25座的8吋晶圆厂，以约当8吋晶圆估计，每周产量可达约20万片。而大陆也计划在2005年建立25座晶圆厂，届时估计其每周产量约20万片（约当8吋晶圆）。

将两岸的晶圆产能综合估计，至2005年，台湾及大陆新增的晶圆总产量估计将有40万片（约当8吋晶圆），目前全球每周晶圆产量约120万片（约当8吋晶圆）。

Future Horizo​​ns表示，若再加上三星电子（Samsung）、英特尔（Intel）及意法半导体（STMicroelectronics）等大厂新增的产能，全球晶圆产能在2005年的成长率至少将达50％。

对半导体设备业者与非晶圆制造的半导体业者来说，半导体厂的增加与产能的提高，或许是项利多的好消息，但Future Horizo​​ns也提出质疑，全球晶圆产能的迅速成长，将可能是导致下波半导体业产能过剩的警讯之一。