「忘記台灣晶片吧！」美國總統川普近日在媒體上的發言引發軒然大波。然而，全球科技產業鏈的真實圖景，卻與這番話形成強烈反差。從智慧手機、電動車到人工智慧超級電腦，台灣的半導體晶圓代工產能早已成為支撐數位時代的隱形支柱。

台積電在7奈米以下先進製程的市佔率超過90%。(圖片:TSMC)

一、技術制高點：先進製程的絕對壟斷

根據研究，台灣半導體代工業佔全球總產能的65%，其中台積電（TSMC）獨佔55%的市場份額。更關鍵的是，台積電在7奈米以下先進製程的市佔率超過90%，幾乎壟斷了5奈米與3奈米的量產能力。蘋果的A系列處理器、輝達（NVIDIA）的AI晶片、高通的5G晶片，皆須透過台積電的先進製程實現效能突破。

技術壁壘的累積非一日之功。台積電自1987年成立以來，累計投入超過2,000億美元研發資金，並在極紫外光（EUV）微影技術上建立專利護城河。目前全球僅有台積電、三星與英特爾具備EUV量產能力，但台積電的良率與產能穩定性遙遙領先。以3奈米製程為例，台積電的良率達80%，而三星僅有50%。這種差距使得客戶在成本與風險考量下，幾乎別無選擇。

二、產業結構：全球分工的「無廠模式」依賴

半導體產業的「垂直分工」模式，是台灣難以被取代的結構性因素。1980年代，台積電創辦人張忠謀首創「純晶圓代工」商業模式，讓IC設計公司如高通、聯發科得以專注研發，無需負擔建廠的巨額成本。此模式徹底改變產業生態，如今全球超過70%的晶片設計公司採用「無廠」（fabless）策略，而台積電成為這些企業的實體技術載體。

供應鏈重組的高昂代價。根據報告指出，若台海發生衝突導致台灣晶圓廠停擺，全球電子業將在一年內損失2兆美元營收，相當於德國全年GDP總量。即使各國加速推動「去風險化」，但重建供應鏈至少需5年與3,500億美元投資，且難以複製台灣的產業聚落效應（從材料、設備到封裝測試的完整生態系）。

三、地緣政治下的「矽盾」效應

台灣半導體業的戰略價值，已超越單純的經濟層面。2022年台海緊張期間，美國智庫「新美國安全中心」（CNAS）即警告：「失去台積電，將使美國的國防與科技產業倒退十年。」這種「矽盾」（Silicon Shield）概念，正是台灣在國際政治中的獨特槓桿。

各國的兩難抉擇。儘管美國通過《晶片與科學法案》補貼530億美元，試圖吸引台積電赴亞利桑那州設廠，但量產進度一再推遲。關鍵在於美國缺乏熟練工程師與成本控制能力（台積電美國廠人力成本是台灣的4倍）。同樣地，日本、歐洲的補貼計劃也面臨文化磨合與技術落差問題。

四、不可忽視的「群聚效應」

台灣半導體競爭力不僅來自單一企業，更源於竹科、南科等產業聚落形成的「鑽石體系」。從上游的漢民科技（EUV設備維修）、中砂（鑽石碟供應），到下游的封裝測試，台灣擁有全球最密集的半導體供應鏈網絡。這種地理集中性大幅降低協調成本，台積電工程師可在3小時內抵達任一供應商解決問題，而美國跨州協作往往需數日。

此外，台灣每年培育近萬名半導體工程人才（佔全球相關科系畢業生的19%），加上24小時輪班、快速決策的企業文化，創造出其他地區難以複製的「即戰力」。

五、風險與未來：多元化並非萬靈丹

儘管各國試圖分散供應鏈，但短期內仍無法撼動台灣地位。台積電已掌握2奈米以下的環繞式閘極（GAA）技術，並與學界合作研發1.4奈米製程。同時，其「3DFabric」先進封裝技術，可將不同製程的晶片整合為單一系統，進一步鞏護客戶黏著度。

然而，地緣政治風險仍是最大變數。若台海衝突升級，即使未波及晶圓廠，全球企業也可能因「恐慌性備貨」導致庫存失衡。麥肯錫研究顯示，半導體供應鏈中斷一個月，將使全球汽車業減產30%、智慧手機出貨延遲六個月。

科技冷戰中的「必要之惡」

「忘記台灣晶片」的發言，反映西方國家對過度依賴單一地區的焦慮。但現實是，在可見的未來，台灣仍將是維繫摩爾定律的關鍵節點。對全球而言，真正的課題並非如何「取代台灣」，而是如何在此依賴中建立危機緩衝機制，包括庫存管理、技術授權備份，以及更務實的區域穩定政策。