迎接SEMICON Taiwan 2023國際半導體展即將自9月6日開始，連3天於台北南港展覽1、2館盛大登場。SEMI國際半導體產業協會也在今（5）日舉行展前記者會，並特別邀請行政院政務委員兼國科會主委吳政忠、日月光半導體執行長吳田玉、環球晶圓集團董事長暨執行長徐秀蘭、台灣默克集團董事長李俊隆、SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸，以及SEMI產業研究資深總監曾瑞榆齊聚，剖析半導體產業現況、市場趨勢及前瞻策略，協助台灣半導體產業鏈深化布局、迎接下一波成長動能。

SEMICON Taiwan 2023展前記者會 國科會、日月光半導體、環球晶圓、默克集團齊聚分享產業洞察

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「半導體產業正站在全球合作的新起點，面對著跨世代技術創新、淨零發展以及人才永續等機會，我們需要掌握創新與永續雙軌轉型的契機，邁向1兆美元產值的發展之路。今年，我們也見證多間資通訊企業穩步跨足半導體領域，為產業生態圈注入活水。期待能在全球專家、學者和產業領袖的支持下，助力台灣成為領航者，引領全球半導體產業邁向永續發展的未來。」

依SEMI分享多篇半導體產業領域的研究報告顯示，包括：高效能運算、人工智慧、汽車電子和其他成長中的應用，將帶動並持續推升產業的長期發展。而綜觀半導體領域投資，全球半導體設備和材料市場紛紛在2022年創下了歷史新高，設備市場在2022年成長5%，達1,074億美元；材料市場的年成長率更是達到9%，整體產值來到727億美元。儘管今年投資步伐放緩，但明年復甦依然可期；且在產能區域化的浪潮下，預期台灣仍然是全球最重要的半導體生產樞紐。

行政院政務委員兼國科會主委吳政忠指出：「台灣是全球半導體設計與製造的重鎮，在全球半導體產業扮演領導地位。迎接5G、IoT及AI時代的到來，加上生成式AI帶來的規則改變（Game-changing）影響，導引產業發生革命創新，行政院已規劃「晶片驅動台灣產業創新計畫（簡稱晶創台灣計畫）」。

其中由國科會協調各相關部會共同合作，規劃以10年布局，透過以各行各業全產業創新需求驅動，加速結合生成式AI晶片研發、吸納全球研發人力厚植培育量能、設立海外基地培育IC設計人才。並藉此吸引國際對於各行各業創新應用的IC設計新創來台灣，將台灣打造為全球IC設計的創新泉源與投資重鎮；同時布局產業創新所需異質整合及先進技術，協助IC設計產業進入先進節點，促成台灣產業生態系持續維持軟硬體在國際領先地位。」

SEMI全球董事會執行委員會副主席暨日月光半導體執行長吳田玉認為：「經濟規模和創新是半導體產業的2大驅動力，卻因為地緣政治導致半導體市場循環模式改變，成本上升和規模收縮的壓力遞增，而需要注入更多創新，創造更高附加價值。與此同時，我們必須尋求最佳的成本效益架構，加強人才培養，以引領產業的進一步發展，永續責任及社會信任更是刻不容緩的議題。」

SEMI全球董事會成員暨環球晶圓集團董事長暨執行長徐秀蘭也表示：「僅管半導體市場受到景氣波動和去化庫存影響，但汽車、工業電子和生成式AI已成為支撐產業成長的關鍵驅動力。我們除了將最佳化產品光譜並拓展終端應用佈局，以滿足來自全球不同領域的需求；持續推動綠晶圓發展，也成為我們應對未來市場變化的關鍵戰略。」

台灣默克集團董事長李俊隆提及：「默克致力將綠色DNA導入產業轉型進程，除了提供專為半導體產業打造的整合式解決方案，並透過數位化平台，幫助加速材料開發及發展綠色製程，協助企業擁抱綠色創新以實踐永續目標。我們也在政府單位及供應鏈業者協力之下，於2021年宣布在台擴大投資，期待能補足台灣半導體產業鏈上游的材料缺口，為未來成長動能提供供應鏈韌性，同時以在地化生產，減少因全球供應鏈所衍生的碳足跡。」

今年SEMICON Taiwan涵蓋先進製程、異質整合、材料創新、化合物半導體、車用晶片、智慧製造、半導體資安、永續、人才培育與量子等10大產業趨勢，舉辦超過20場國際論壇，並由來自日月光半導體、台積電、三星電子、大陸集團、電裝、英飛凌、Meta等的業界專家擔任講者，引領並開拓前瞻性思維，持續強化台灣的全球領導地位。此外，展區更設立10大國、13大展覽主題專區，匯聚全球超過950家領導企業，共展出達3,000個攤位，通過深入交流、洞察創新，共同為半導體產業的未來探索出更多可能性。