繼英國政府宣布未來10年將投資10億英鎊支持半導體產業之後，同時新成立「英國科學創新和技術部」（Department for Science, Innovation and Technology, DSIT）發表國家半導體戰略，將側重英國在矽智財（Semiconductor Intellectual Property）設計能力，以及加強供應鏈韌性。工研院電光系統所長張世杰旋即與DSIT進行初步交流，建議台灣成為英國「可信任的國際夥伴（trustable partner）」，有助於雙方善用優勢，創造雙贏。

工研院可提供先進封裝試量產線（Pilot Line）的專業諮詢顧問服務技術，進行量產前的評估，提高供應鏈韌性。

其中包括利用英國具有領先的矽智財設計、化合物半導體技術能量，擁有化合物半導體應用創新中心（The Compound Semiconductor Applications Catapult；CSA Catapult）、National Epitaxy Facility等一流研究機構，以及全球領先化合物半導體晶圓和材料供應商等，可透過設備、材料的協助，加速台灣化合物半導體相關技術及應用的發展。

工研院則擁有深厚的半導體技術研發試量產經驗，可提供先進封裝試量產線（Pilot Line）的專業諮詢顧問服務技術，進行量產前評估，並藉此串聯台灣半導體產業鏈，提高供應鏈韌性。工研院也盼透過與英國矽智財設計龍頭廠商合作模式，加速在化合物半導體等領域的技術研發能量與開發先進製程晶片設計的能力，帶領台灣產業向上提升；同時擴展英國廠商在台灣的服務能量，共創台英互利雙贏，帶領台灣產業向上提升。

英國在台辦事處表示，英國過去幾年已持續加強與台灣在半導體產業的相關合作，期待經由與工研院的合作能創造出更多技術創新、供應鏈協作與夥伴關係。尤其是現今台灣半導體產業矽製程領先全球，工研院則為重要推手。近年來，在前瞻半導體製程與英商國際合作密切；包括2020年底與CSA Catapult成為合作夥伴，開發應用於高頻通訊之氮化鎵半導體技術，即為雙方針對化合物半導體及其衍生的相關技術研究與應用的長期合作鋪路。

2021年即與英國知名半導體設備商在精密檢測分析、半導體與化合物半導體等部分進行合作，已在HBLED、MEMS、Micro LED、矽光子學、奈米分析等領域獲得成果；同年，還與英國半導體晶片核心矽智財大廠合作，共同建構平台，協助新創公司結合關鍵專利，加速推出具國際競爭力的新品。

2023年並擴大與英方合作，以提供建置先進封裝試量產線的專業諮詢顧問服務等策略，創造雙贏。英國商業貿易部（Department for Business & Trade）也將在台灣部署數位貿易網路（Digital Trade Network），來加強兩方在半導體產業的雙邊貿易與投資；英國在台辦事處則持續致力促成雙方於半導體產業的更多互動與交流。

工研院電光系統所長張世杰指出，從英國最新發布的國家半導體戰略中，可以看出有三大目標：

一、 保持於強項領先優勢，包含強化在前瞻晶片研發、矽智財設計、化合物半導體的領先地位，以推動於量子電腦、淨零排碳與人工智慧AI科技應用。

二、 降低弱勢供應鏈中斷風險：發布半導體韌性白皮書（semiconductor resilience guidance），協助產業避險，並透過各種雙邊、多邊協定，與國際夥伴密切合作。

三、 強化資安，藉以保護英國相關半導體的資產、解決資訊外洩等資安問題。

針對這3大目標，雙方可善用優勢合作創造雙贏。工研院可協助英方建立相關封裝試量產線就其不足處嫁接相關的資源使其完整，提供從設計、封裝測試到製造量產的雛型產線來進行量產前的顧問服務，減少英國對外部供應商的依賴，創造更多的就業和經濟效益。

面對全球半導體供應的不足和不穩定，未來更可藉此串連台灣完整的半導體產業鏈，提高其在全球供應鏈的韌性，提供英國更完整的解決方案，加快創新產品量產進入市場的時程與整體產業發展。