受惠於國際電子產業續旺，台灣電路板協會（TPCA）今（8）日發布2021年Q2台商兩岸PCB產業產值達1,823億新台幣（約為65.13億美元），上半年合計達3,557億新台幣（約為126.21億美元），創下歷年上半年同期新高，較去年上半年同期2,981億新台幣大幅成長19.3%，預估2021年Q3產值可達1,950億新台幣，全年產值上看7,738億新台幣。

台商在台灣載板產值成長激增22.9%反超在大陸生產者的19.8%，可見近年來台商在台投資高階技術擴產效益已開始發酵。

進一步細分產品時，在台灣Q2產值除了軟硬結合板持續下滑之外，其他品項皆維持Q1成長趨勢，其中IC載板受惠訂單需求旺盛、新產能陸續開出以及漲價效益驅動下，營收大幅成長，年成長率34.8%，為本季成長幅度最高的PCB產品；成長率次之的多層板，受惠筆電訂單續強與車用市場逐步回春，年成長率18.2%；單雙面板、HDI本季成長率亦有11.5%、5.5%。至於軟板，則因為iPhone手機需求趨緩，成長率不若前二季旺盛，但在筆電、平板等電腦相關產品與車用電子需求皆維持高檔下，維持營收成長到8.3%。

另一項值得留意的數據，為台商在兩岸PCB產值的成長率呈現反轉現象！TPCA表示，儘管Q2台商在中國大陸生產比重仍達62.8%，卻因為台商在台灣載板產值成長激增，讓後者成長率以22.9%反超前者的19.8%，可見近年來台商在台投資高階技術擴產效益已開始發酵，預估此現象將持續維持。

展望2021下半年，TPCA指出，上半年台灣PCB產業雖受到亞洲疫情未趨緩、全球原物料與晶片供貨吃緊等負面因素干擾，卻靠著相關終端應用市場帶動、載板需求強勁與產能持續開出等利多正面因素拉抬下，淡季不淡，仍繳出歷年上半年最佳的成績單。

但隨著下半年傳統旺季到來，今年產值表現備受矚目，部份業者已開始感受到全球IC晶片供需失衡影響所及，不只於汽車應用，還有其他電子產品也受到晶片供貨交期的影響。部分終端應用客戶下半年已開始放緩拉貨的速度，連帶使得近期PCB生產因為各料號交貨期調整變動較大，整體終端市場上半年大好的現象能否延續至下半年，仍值得業界留意供應鏈供需變化，保留彈性以為因應。