帳號:
密碼:
最新動態
 
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
Maxim提供高整合度PLC控制晶片
縮小體積 降低成本

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2015年01月07日 星期三

瀏覽人次:【6919】

PLC問世於1969年,至今已有46年歷史,多年以來大量應用於各類自動化領域,其技術已然成熟,且由於多數自動化系統對穩定有極高要求,因此近年來PLC的技術架構的變動不大,硬體製造商也相當固定,不過在智慧工廠概念崛起後,自動化系統的整合與效能需求同時上揚,在此態勢下,PLC的效能要求被重新提起,控制晶片製造商Maxim(美信半導體)系統與應用行銷總監Mr. Duc Ngo指出,現在PLC需要更高的分辨率(Resolution)、更快的速度、更小的尺寸、更低的耗電與更多的安全認證。

/news/2015/01/07/1549132880.jpg

Mr. Duc Ngo表示,無論是智慧工廠或工業4.0,對製造業而言都是革命性的概念,未來的製造系統下的各式設備將不再只是單獨的個體,透過各類感測器與通訊技術,設備中所有設備將全面串連,各設備設置感測器擷取的數據,可無縫流動,彙整至後端管理系統,形成Big Data,作為上層管理者的決策依據,同時底端的設備將有自我診斷功能,面對不同的產能需求,相互溝通、自行調整狀況,以維持最佳產能,面對新世代產線需求,PLC也須同步進化,輸出監控、能量控管方面,有更佳表現。

針對新世代的PLC需求,Maxim在控制晶片方面有全新布局,多數人認為PLC的控制晶片要進化,需要在數位技術部份著手,減少數位元件的體積,不過Mr. Duc Ngo並不認同,他指出數位晶片只佔PLC電路板不到25%的面積,其他的離散元件與類比元件則佔了其他接近75%的面積,因此要縮小PLC的尺寸,必須由這兩類元件著手,不過這兩類元件的技術不像數位元件容易擴展,因此其難度相當高,對此難題,Maxim的解決方式是整合,將多數元件整合為單一晶片,降低尺寸、成本與功耗,透過整合,Maxim的PLC示範平台與一般PLC相較,其速度更快、散熱更佳,且體積更小。

相關新聞
意法半導體公布第三季財報 工業市場持續疲軟影響銷售預期
資策會四項創新技術勇奪ASOCIO DX AWARD獎項
慧榮獲ISO 26262 ASIL B Ready與ASPICE CL2認證 提供車用級安全儲存方案
攸泰科技躍上2024 APSCC國際舞台 宣揚台灣科技競爭力
東芝推出高額定無電阻步進馬達驅動器TB67S559FTG
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» CAD/CAM軟體無縫加值協作
» 雲平台協助CAD/CAM設計製造整合
» 誰在守護機器安全?資安管理與存取控制必備指南
» 雷射干涉儀實現線型馬達平台 位移即時補償回授控制
» 使用MV Drive、同步傳輸控制降低能源成本


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.138.174.120
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw