德儀（Texas Instruments）延後位於德州十二吋新晶圓廠RFab投入生產的日期。RFab除生產65奈米產品以外，還將致力於45奈米的開發，這座晶圓廠的建築物已經完成，但尚未裝配設備。這座廠原先預定在2009～2010年度展開生產，TI現在計畫將之延後一年半；另一方面，該公司計畫擴大在德州現有十二吋廠DMOS6的生產業務。

另外，TI也與數家代工業者密切合作。該公司在2007年元月宣佈將不再自行開發數位邏輯程序技術而震撼業界，未來這些程序將倚賴代工業者。不過，該公司仍將持續投資在類比晶圓廠上。這些措施主要都是為了降低成本，並且將資源釋出用於設計上。不過，該公司強調目前並無出售上述RFab廠的計畫。

TI從130nm產品的量產開始正式利用半導體代工廠，65奈米產品方面，TI在2004年第四季度與UMC簽訂了代工合同，從2006年上半年開始生產。

TI宣佈了有關與代工業者合作的新策略，包括台積電、聯電與另外一家代工業者，將負責該公司的45奈米技術業務。聯電目前看來應該是最大的贏家，該公司未來將代替TI，以45奈米為Sun Microsystems生產Sparc處理器。而台積電則贏得某些重要的45奈米/數位訊號處理器業務。TI將與台積電合作開發45奈米高效能DSP程序。另外聯電與台積電也將為TI生產45奈米無線晶片，TI另外也將再選擇一家代工業者。