晶圓大廠聯電於4月27日召開第一季(Q1)法說會,初估該公司第二季毛利率恐將接近0,且本業虧損可能達33億~36億元。但聯電執行長胡國強表示,目前客戶端存貨去化情形良好,甚至自第二季起,寬頻及消費性電子產品訂單開始回升,手機晶片客戶也提前預告第三、四季需求量會很大,儘管第二季PC市場仍有傳統淡季效應,但下半年景氣應會持續回升。
聯電結算第一季出貨達56.4萬片8吋約當晶圓,平均產能利用率約63%,均達成原先預標;累計營收為新台幣202.86億元,營業毛利約新台幣30.57億元,平均毛利率約15.1%,營業淨利新台幣3.02億元,稅後新台幣15.19億元,若以公司目前股本約新台幣1696億元估算,首季EPS約0.09元。
由於Q2市場需求未見,胡國強預估聯電Q2晶圓出貨量將成長0%~5%,但平均晶圓單價(ASP)將下滑5%~10%,單季營收將較Q1持續下滑,整體平均產能利用率則接近60%。胡國強預估,聯電Q2毛利率將為0%,但在業外收益幫助下,單季可望接近損益兩平。
聯電財務長洪嘉聰則表示,由於自4月1日起UMCi開始計入聯電日常營運費用,每月平均增加約2億元水準,因此,公司Q2單月營業費用將介於11億~12億元間,面對內部初估Q2毛利率恐將接近0情形下,公司Q2本業虧損將達33億~36億元。
儘管預估Q2營運狀況不佳,但胡國強表示因3G手機晶片與消費性電子產品、寬頻產品及FPGA產品訂單已在Q2回流,且高階90奈米等先進製程出貨比重將持續增至近10%水準後,聯電未來晶片出貨量可望逐漸回升。