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矽晶片啟用社群攜手支援飛思卡爾PowerQUICC處理器
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2005年03月11日 星期五

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為加速開發商社群採用內含PowerPC核心與QUICC Engine技術之下一代PowerQUICC處理器的速度,飛思卡爾半導體匯集了許多高階層的矽晶片啟用(silicon enablement)公司。為內含QUICC Engine技術之飛思卡爾MPC8360E PowerQUICC II Pro家族所規劃的啟用技術,包括軟體開發工具、即時作業系統(RTOSs)、內嵌式Linux作業系統安裝套件和協力供應商的通訊協定堆疊(protocol stacks),以及飛思卡爾的應用開發板。

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新推出的MPC8360E家族以滿足下一代無線與有線寬頻設備的匯整、相容性及成本需求為目的。QUICC Engine技術是飛思卡爾通訊處理器模組(CPM)的一大進展。該技術能提供封包產能、互連功能、多重通訊協定支援、高通道密度,以及設備廠商為匯整式封包網路開發先進但經濟之解決方案時所需要的軟體相容性。

“讓內含QUICC Engine技術的MPC8360E家族吸引開發商目光的兩個原因,就是飛思卡爾為此新家族所規劃的豐富生態支援系統,以及此家族與整個PowerQUICC產品線的軟體相容性,”In-Stat的資深分析師Eric Mantion說。“從飛思卡爾的CodeWarrior QUICC Engine工具程式,到協力供應商的軟體工具、作業系統與通訊協定堆疊,PowerQUICC架構擁有產業中最廣泛的技術支援之一。軟體相容性也是一大優點,因為它能讓開發商運用其現有的程式碼基礎,降低開發成本與加速產品的上市時間。

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