信邦電子近年來積極跨入手機背光模組產品，接獲日本背光模組大廠Miyagawa背光模組訂單，單月出貨從150萬組激增到500萬組，預估明年1月將出貨到900萬組。信邦指出，將在東莞廠擴產。

信邦指出，背光模組原本以大陸的手機廠訂單為主，近月出貨量開始向上成長，主要是日本背光模組大廠Miyagawa新的訂單挹注。原本在前10月前信邦背光模組單月出貨量約150萬組，10月開始陸續增加，11月增加的幅度更大，已達到500萬組。

從訂單的需求量，預估到明年1月信邦的900萬組產能就無法滿足。信邦目前已在評估擴產，第一步先從二班制開始，信邦考慮將東莞廠3樓也改成無塵室，作為背光模組的生產基地。

信邦自行結算前10月的稅前盈餘3.97億元，每股稅前盈餘4.08元，已達成全年財測目標86%，預估今年的獲利將會超過全年的財測目標。