台灣晶圓代工廠產能持續供不應求，代工廠商目前仍可優先挑選毛利率較高的訂單來生產，而由於晶圓代工產能市場供需缺口恐無法在1季之內就能有效縮小，有不少IC設計業者已經開始被晶圓代工業者要求轉廠，或是不得不向海外尋求代工廠夥伴。

據Digitimes報導，台灣驅動IC設計業者表示，配合許久的晶圓代工夥伴預期年底前難有效擠出晶圓產能後，目前內部驅動IC的試產腳步，已從前往海外尋求產能協助，回過頭來尋求國內旺宏、茂矽6吋廠幫忙，但所得到回應仍是產能吃緊，使驅動IC新產能最快開出時程可能將延到2005年。

類比IC設計業者亦表示，儘管因產品毛利率相對較高，還不需要前往外地尋求產能，但配合轉廠的動作仍相當頻繁，尤其晶圓代工雙雄目前莫不重新調配生產線，希望第三季能發揮更佳生產效率，促使公司的類比IC只得配合轉廠生產，甚至還被轉到非晶圓代工大廠旗下的舊式6吋晶圓廠。

IC設計公司表示，轉廠由於有良率及交期的風險，因此若非到最後關頭，沒有一家設計業者會輕言答應轉廠，但在目前晶圓代工產能吃緊情形下也只得無奈配合。