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環隆電氣Wi-Fi SiP模組出貨
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2004年05月13日 星期四

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環隆電氣13日宣布,Wi-Fi SiP(System in Package)模組已接獲國際級大廠訂單,將應用於多款無線PDA以及手機產品當中。據ITIS計畫統計,相較於2003年,2004年台灣無線通訊產業將成長47%,產值達新台幣2923.8億元。環隆電氣表示,有鑑於通訊市場競爭激烈且成長急速,從推出產品開始,環電以不到一年的時間便宣布量產出貨,在市場上獲得國際級重要客戶認同,除證明無線技術為核心的產品策略受到肯定,更突顯環電在業界中的領導技術優勢。

此模組整合國際領導廠商Agere晶片組以及CSR(Cambridge Silicon Radio)的藍芽技術,針對手持式消費性產品而發展,擁有緊密連結的通訊功能、小巧的體積、以及低耗電等特性,可滿足各種手持式無線通訊產品的需求,未來還會進一步與其他技術廠商配合,為行動裝置業者提供更多元的資訊分享與連線選擇與解決方案,創造更豐富的行動加值生活。

環隆電氣推出結合 Wi-Fi 與藍芽傳輸功能的SiP模組;SiP模組擁有完整無線傳輸功能、RF(Radio Frequency)效能最佳化、模組極小化、抗干擾以及低耗電率等特性,產品可應用至例如:PDA、智慧型手機(Smart Phone)、PC Card、數位相機、攝錄影機、以及印表機等系列產品;更能輕易的整合至各種系統之上,包括Windows 2000、XP、CE、Pocket PC以及新的軟體安全標準WPA(Wi-Fi Protected Access),可提供使用者更多元的資訊傳輸選擇。

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