據工商時報消息,因半導體封裝材料價格上揚,國內外封測業者包括艾克爾(Amkor)、新科封測(STATS)、金朋(ChipPAC)、超豐、菱生、華泰等,因為無法將材料漲價部份轉嫁予客戶,首季毛利率皆受到影響,但積極投入材料事業的日月光、矽品相對受影響程度較小,甚至有助於毛利率的提升。
該報導指出,受到全球原物料價格飆漲以及景氣復甦帶動市場需求提升,PBGA基板、導線架連續數季漲價,第二季預計仍會有5%至10%的漲幅,這也是艾克爾、金朋、新科封測等國際大廠今年首季毛利率下滑的主因。但日月光、矽品因全力布局封裝材料事業,所以首季營運並未受材料漲價影響太大,日月光更因合併轉投資材料廠日月宏,反有對毛利率有所助益。
日月宏第一季營收超過18億元,毛利率約21.5%,但隨著材料價格調漲,3月份毛利率已達24.5%。日月光財務長董宏思表示,目前日月光封裝材料自給率已達55%,雖然第一季集團封裝事業營收下滑,但因自有材料成本降低,所以材料成本佔封裝成本比重,由去年第四季的28.3%降低至27.6%,使封裝獲利能力提升不少。
矽品轉投資之基板廠全懋精密受惠於基板價格上揚,第一季獲利約21億5000萬元;矽品董事長林文伯表示,矽品目前將單排的導線架改成雙排、三排,可以增加材料使用量,另外在金線方式,例如將打線線距由1.2微米降至1微米,面積上就可省下44%的材料消耗量。