據Chinatimes報導，大陸晶圓業者中芯、和艦等的製程已提升至0.18微米，而我國對晶圓廠赴大陸投資之規定，仍將製程技術限制在0.25微米以上較低階的部分，為配合全球半導體技術之迅速演進，經濟部將針對是否應調整兩年前所訂的製程技術限制進行評估。

該報導指出，依據我國的「在大陸地區投資晶圓廠審查及監督作業要點」，登陸投資的8吋晶圓廠製程技術必須在0.25微米以上，以和台灣較高階製程的產品有所區隔。經濟部指出，台積電松江8吋廠依據此一規範，已在92年2月底獲准登陸，並於日前提出輸出舊設備的第二階段申請案。

而對於媒體報導台積電登陸案，傾向以縮小產能換取0.18微米以下高階製程登陸，經濟部官員表示，台積電的申請案仍在規範的範圍內，並沒有提出升級0.18微米製程之要求。但對於現行法規仍將製程限制在0.25微米以上，經濟部高層表示，該兩年前所訂定的限制，隨著時代變遷確有必要重新討論。

此外針對立法委員先前要求開放半導體封裝測試業登陸的議題，據了解經濟部將於近期提出研究報告近期送行政院會核定。小尺寸液晶面板中段製程技術赴陸投資，經濟部也朝開放方向評估，相關報告預計兩個月內即可出爐。但經濟部長林義夫表示，解除登陸限制必須經過一定的審查程序，不可能這麼快宣布。