據電子時報消息，全球晶圓代工市場產能吃緊，台灣二線晶圓代工廠目產能利用率持升高，包括世界先進、漢磊、立生及元隆等業者，2004年將可望全數轉虧為盈。而因近期LCD驅動IC、微控制器與電源管理IC接單量大，台積電6吋晶圓廠Fab 2計畫將部份製程產線外包給茂矽6吋廠以提高產能利用率，近期茂矽製程正陸續進行認證，最快2004年第二季初可開始接受來自台積電之外包訂單。

該報導指出，世界先進內部晶圓代工出貨量持續增加，市場預期該公司3月營收應可達新台幣13～14億元，首季稅前上看6億元，每股稅前將逾0.2元。漢磊內部類比IC代工訂單量持續成長，市場多預期漢磊3月營收應可望上看3.5億元，單月也將正式轉虧為盈。此外立生及元隆類比IC代工訂單量持續成長，未來業績不僅可望逐月成長，拜代工報價上漲所賜，公司獲利增長情形將更為加快。

而據業者透露，近期台積電正陸續將台系LCD驅動IC、電源管理IC設計公司部份製程，外包給茂矽6吋廠，目前最大LCD驅動IC設計客戶已完成認證，部份電源管理IC設計公司也依計畫進行製程認證。

台積電指出，產能外包主因是提高Fab 2廠產能效率，移往茂矽的部份製程相對難度低，製程環境要求也相對偏低，後段製程仍會移回台積電完成。