據電子時報報導，由於台積電、聯電等晶圓代工廠產能利用率在第三季出現下滑現象，近期晶圓廠對第三季矽晶圓下單預估與第二季相當，甚至出現衰退，尚未看到旺季需求效應。矽晶圓供應商原先規劃調漲空白矽晶圓落空，業者預估第三季業績持平。

該報導指出，矽晶圓供應商中德電子、嘉晶與凌越等表示，由近期台積電、聯電等晶圓代工廠對第三季的下單預估，主流6～8吋空白矽晶圓生產線產能利用率僅能維持第二季90％水準，部份4～6吋中小尺寸空白矽晶圓產能利用率甚至出現下滑。

矽晶圓供應商嘉晶表示，自5月開始，即感受到晶圓代工市場下單保守狀況，因此，預估6月份營收僅能維持與5月相當，至於Q3業績也將與Q2相去不遠；中德亦表示，Q3出貨僅能維持與本季相當，且不排除略微下滑，對業績產生衝擊。

根據IC設計公司與晶圓雙雄接單預估，在下游客戶需求復甦情況下，第二季Q2各製程產能利用率平均達到85％，其中，0.18微米以下、0.5微米以上製程產能利用率甚至出現滿載。不過，預估第三季接單狀況，0.35～0.18微米製程產能利用率確定將出現下滑，恐落至逼近80％；而0.15與0.13微米高階製程產能雖持續吃緊，但若通訊市場7月以後未出現明顯復甦，則產能利用率將有下滑壓力。