九一一事件與美阿開戰後，愛迪西悲觀預期今年全球半導體市場將較去年下滑三四％，明年則再下滑七％，主要是除了全球經濟不景氣導致的市場需求不振外，半導體市場上存貨仍未調節至正常水平，則是導致半導體市場規模再下滑的主因。

市場研究機構愛迪西(IDC)發表全球半導體市場展望研究報告，指出全球半導體存貨情況未獲得足夠的去化調整，通路商與供應商過多的存貨是導致目前半導體價格與訂單大幅縮減的主要原因，加上市場需求在美國九一一事件後更顯疲弱，因此預估景氣真正觸底時間應落在明年下半年，而明年全球半導體市場規模則將再下滑七％。

對此，日本半導體業者有志一同，各業者均計劃於三年內將DRAM封裝測試委外代工，本身產能則著重在快閃記憶體(FLASH)、特殊應用IC(ASIC)等高毛利產品，而在技術上，則不再追求少樣大量的閘球陣列(BGA)、平面塑膠晶粒承載(QFP)等技術，而轉向多晶片堆疊(Multi-Chip S tacked)、系統封裝(SIP)等技術研發。

日本半導體製造裝置協會」週一表示，八月全球日製半導體設備訂單量，較去年同期減少七三．五％，金額為五百二十一億四千萬日圓，這已經是日本半導體設備連續第八個月的訂單衰退。以往一向認為半導體事業應一手包辦設計、製造、封裝測試、銷售的日本半導體業者，在這一波不景氣中受創最劇，為了提升自身競爭力，包括恩益禧（ＮＥＣ）、三菱電機、東芝 半導體、日立製作所、三洋電機、富士通等日本前六大半導體業者，於日前陸續發表經營改革計劃，其中縮減多餘的封裝測試產能便是其中重要項目。