根據國家半導體設備暨材料協會(SEMI)8月6日表示，由於供應商的關閉工廠和裁撤員工，使得今年第二季全球晶片的出貨量較上一季下降了21%。第二季晶片出貨總計達9.88億立方英寸，低於第一季的12.5億立方英寸，比去年同期下降28%。

據了解，因為晶片廠削減產量和資本投資，使得業界有可能無法達到市場對下一代晶片的需求。下一代晶片比目前使用的晶片要大。直徑為300毫米的晶片比目前直徑為200毫米的晶片能切割出更多晶片。另外，電腦和其他電子產品今年銷售疲軟，更造成晶片廠深受衝擊，這迫使這些公司削減資本支出。