根據TrendForce光電研究(WitsView)最新調查，受到新冠肺炎疫情影響，面板廠第一季出貨不如預期，加上歐美疫情持續延燒，一線電視品牌多已表示第二季將減少電視面板採購量；IT面板雖因遠端工作需求增加而迎來急單，但整體看來急單之後的需求尚不明朗。因此，原本預期2020年大尺寸DDI供應緊張的狀況目前暫未出現。

TrendForce表示，一般來說，大尺寸DDI對面板的傳輸介面分為mini LVDS和高速點對點(P2P)兩種。據TrendForce估算，目前光是筆電、液晶監視器、電視面板三大應用別一年仍有約15億顆的mini LVDS介面DDI的需求，換算成晶圓的數量，每月需求量達5~6萬片。從供應端來看，基於利潤考量，包含聯電(UMC)、台積電(TSMC)和世界先進(VIS)都傾向未來只保留P2P介面的DDI，希望IC設計廠商將mini LVDS介面的DDI轉到其他晶圓代工廠生產。而目前最有可能增加mini LVDS投片的力積電(PSMC)和晶合集成(Nexchip)的DDI產能尚不足以支撐整體需求。

而從需求端來看，電源管理IC和中低階CMOS感測器等需求並未降溫，再加上自疫情爆發以來，額溫槍內的MCU也呈現供不應求的狀況，現階段主要晶圓代工廠的8吋產能還是接近滿載。因此，當疫情獲得有效控制，下半年各主要應用的需求恢復，大尺寸DDI供應吃緊問題可能再次浮現。

統計各晶圓代工廠2019年用於DDI的月產能：8吋平均約在250 KSH~270 KSH；12吋平均在120 KSH~150 KSH；若以約當8吋來換算，用在DDI的產能共計550 KSH~600 KSH左右。以區域別來分，台灣還是最重要的生產基地，合計超過50%，韓國34%次之，中國大陸10%，日本3%，其他地區1%。

DDI產能前三大廠商分別是聯電(UMC)、三星(Samsung LSI)、SK 海力士(SK Hynix)。其中，產能最大的UMC因為是大中華區IC設計公司的投產重心，一旦有調整產能配置的情況，就會引起市場上對於DDI供應緊張的擔憂。反之，由於韓廠的供應鏈較為封閉，也較少有大中華區的IC設計公司去韓國投片，因此兩間韓系晶圓代工廠對於整體市場供需的影響較小。