專門提供低功耗可編程解決方案的QuickLogic，於今日在台發表新一代可攜式裝置用的連接平台「ArcticLink」，提供可攜式裝置一個極具彈性且高整合度的連結解決方案。

「ArcticLink」為一款可編程的裝置連結解決方案，能夠支援目前多數的電子裝置應用，其硬核式介面包含一個實體層的USB 2.0高速OTG控制器，以及一個SD/MMC/SDIO/CE-ATA的主控制器。而PCI、IDE、NAND快閃記憶體、SPI、Bluetooth 2.0 UART等其他客製化的介面，皆能透過QuickLogic的IP建置於可編程的架構中。

QuickLogic資深市場行銷經理李浩濤表示，目前可攜式裝置的發展已逐漸朝向多功整合的方向，包含PMP、數位相機、掌上遊戲機、手機等，都已具備許多的功能在裡面，例如無線網路、藍牙、儲存、照相、行動電視等，這些功能都需要使用不同的解決方案才能達成，因此造成了功耗的增加和模組體積的擴大，這對於可攜式裝置設計來說是非常關鍵的癥結點。因此使用一個能夠整合以上裝置並減少模組面積的解決方案對可攜式裝置來說將是非常重要。

李浩濤指出，未來可攜式裝置的電子零件連接性的趨勢，將會朝USB及SDIO的高速連接介面標準發展，並增加新的儲存選擇，如：Flash、Cards、微型硬碟等，同時資料傳輸的需求將會大幅增加，技術整合會更加明顯。屆時各項應用加集之後，可能就會產生Connectivity Gap，因此需要有一個統合的設計，將各項應用有效的整合起來。

目前ArcticLink平台共有8*8mm 121-ball CTBGA及12*12mm 196-ball TFBGA兩種，預計將在2007年第二季開始提供樣品，第三季進行量產，單價為4美元以下。