由工研院主辦的「2019國際超大型積體電路技術研討會」（VLSI）於今日登場，今年聚焦在AI 、5G、自駕車、半導體異質整合、2D材料等相關技術發展，邀請Intel、IBM、台積電、安謀、美光、高通、加州大學柏克萊分校、台灣大學等國內外一線廠商及學校專家與會進行分享，看好未來產業走向智慧物聯網(AIOT)發展，晶片運算力和運算量的需求將同步提升，處理即時資料比重將大幅提升促動邊緣運算興起，搭配無線高速傳輸新標準5G等創新應用，將成為半導體產業下一波的成長契機。

VLSI-TSA協同主席同時也是工研院電子與光電系統研究所所長吳志毅表示，AI時代的來臨，世界各國紛紛將AI列為國家重要的發展目標，而AI改變人類生活型態的速度取決於AI晶片發展的速度，這與台灣一向領先的半導體產業技術有密切的關係，也是台灣產業之切入點。未來裝置端的AI晶片，走向可重組來因應不同演算法、異質整合不同的感測器，及擁有共同的介面標準來介接不同廠商之晶片，甚至整合多顆AI晶片來擴增運算力。工研院在此方面整合台灣產、學、研能量，聚焦包括具設計彈性的晶片架構、具低成本的異質整合、低功耗的新興運算架構、可縮短設計時程的軟硬整合平台四大方向，與台灣半導體產業攜手，建立起具有全球競爭力的AI晶片產業鏈。

工研院資通所所長闕志克表示，近年的新興技術如自駕車、無人機等，皆需要AI技術來協助執行包括自動駕駛、避障、航線規劃等功能，背後重要的推手就是「AI晶片」的即時運算能力。AI晶片因為需要配合實際系統應用進行客制化設計，因此沒有標準規格，對於台灣廠商而言，分析與制訂晶片架構規格的能力就顯得特別重要，這也成了政府推動AI產業化的一大挑戰。工研院所研發的「AI晶片架構設計與軟體編譯解決方案」，便是為了克服此一難題，幫助台灣IC設計廠商打通任督二脈，快速搶進AI晶片的市場新商機。

一直致力貢獻於IC設計及半導體產業發展的潘文淵文教基金會史欽泰董事長表示，過去臺灣產業向來以硬體見長，在整體資源有限下，政府必須聚焦在重點產業專注發展，而今在網路時代許多應用都與軟體相關，從物聯網、大數據到人工智慧的新興應用等，這對製造業來說，除了基本功如持續研發、關注客戶、了解競爭對手並放眼世界等不能鬆懈外，還必須關注人才延攬與培育以及創新，朝未來智能系統的趨勢跨業整合。