帳號:
密碼:
最新動態
 
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
USB-IF:USB 3.1規範現已發表
 

【CTIMES/SmartAuto 陳韋哲 報導】   2013年08月02日 星期五

瀏覽人次:【9947】

USB相信對於許多消費者而言是再普及不過的通用傳輸連接埠,隨著有越來越多行動裝置設備的推出,引爆使用者對於高速傳輸以及影音串流的需求,也連帶使得USB 2.0的傳輸速度更顯得捉襟見肘。為了能夠讓使用者擁有更快速的傳輸速度,USB-IF協會正式對外宣布,USB 3.1規範已制定完成,傳輸速度也將從原先USB 3.0的5Gbps一口氣提升到10Gbps。

(圖/news.mydrivers.com) BigPic:708x446
(圖/news.mydrivers.com) BigPic:708x446

USB-IF協會表示,由於全新USB 3.1規範採用了效能較高的資料編碼技術,因此得以讓傳輸速度能夠從原有USB3.0的5 Gbps進而提昇至10Gbps。此外,在產品相容度部分,全新USB 3.1規範是構築在原有的USB 3.0軟體堆疊以及設備級協定架構之下,能夠完全向下相容現有USB 3.0與USB2.0介面產品。

有鑑於USB 3.1傳輸速度被加持提昇到10Gbps,相較於Thunderbolt傳輸介面,是最大的衝擊者,即便Thunderbolt 2打著4K對應以及支援最高20Gbps傳輸速度等特點,除非Thunderbolt一直為人所詬病的成本過高問題能夠有效改善,否則相信此次USB 3.1規範正式推出,還是無法避免發生廠商選邊站的窘境。

為了能夠讓採用USB通用連接埠的相關業者得以更瞭解USB 3.1規範的詳細內容,USB-IF協會也計畫將在2013年8月、10月以及12月舉辦3場開發者大會。至於何時才會有首度採用USB 3.1的產品問世,USB-IF協會並未透漏,預估AMD以及Intel等國際大廠將會是首波把USB 3.1列入自家產品晶片設計開發的重點廠商,以及必須在2015年才有機會大量普及化。

關鍵字: USB 3.0  USB 3.1  Thunderbolt  USB 2.0  4K  USB-IF  Intel(英代爾, 英特爾AMD(超微
相關新聞
AMD攜手合作夥伴擴展AI解決方案 全方位強化AI策略布局
英特爾針對行動裝置與桌上型電腦AI效能 亮相新一代Core Ultra處理器
英特爾與AMD合作成立x86生態系諮詢小組 加速開發人員和客戶的創新
蘇姿丰:AMD將在AI的下一階段演進扮演關鍵角色
AMD高能效EPYC嵌入式8004系列處理器 可滿足嵌入式系統需求
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 揮別製程物理極限 半導體異質整合的創新與機遇
» 滿足你對生成式AI算力的最高需求
» STM32MP25系列MPU加速邊緣AI應用發展 開啟嵌入式智慧新時代
» STM32 MCU產品線再添新成員 STM32H7R/S與STM32U0各擅勝場
» 使用 P4 與 Vivado工具簡化資料封包處理設計


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BA0H42I4STACUK7
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw