工研院產科國際所統計2018年第三季台灣整體IC產業產值(含IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試)，達新台幣6,915億元(USD$22.7B)，較上季成長8.4%，較去年同期成長7.6%。

其中IC設計業產值為新台幣1,776億元(USD$5.8B)，較上季成長9.5%，較去年同期成長7.1%；IC製造業為新台幣3,816億元(USD$12.6B)，成長8.1%，較去年同期成長8.3%，其中晶圓代工為新台幣3,263億元(USD$10.7B)，成長9.2%，較去年同期成長5.1%，記憶體與其他製造為新台幣553億元(USD$1.8B)，成長1.9%，較去年同期成長31.7%；IC封裝業為新台幣930億元(USD$3.1B)，成長6.9%，較去年同期成長7.5%；IC測試業為新台幣393億元(USD$1.3B)，成長9.2%，較去年同期成長3.4%。新台幣對美元匯率以30.4計算。

工研院產科國際所預估，2018年台灣IC產業產值達新台幣26,343億元(USD$86.7B)，較2017年成長7.0%。其中IC設計業產值為新台幣6,403億元(USD$21.1B)，較2017年成長3.8%；IC製造業為新台幣15,000億元(USD$49.3B)，較2017年成長9.6%，晶圓代工為新台幣12,894億元(USD$42.4)，較2017年成長6.9%，記憶體與其他製造為新台幣2,106億元(USD$6.9B)，較2017年成長29.9%；IC封裝業為新台幣3,465億元(USD$11.4B)，較2017年成長4.1%；IC測試業為新台幣1,475億元(USD$4.9B)，較2017年成長2.4%。