儘管EDA（電子設計自動化）大廠近年來持續致力於先進製程的開發工具的開發再輔以不斷強化IP陣容的作法，這有助於縮短SoC（系統單晶片）的開發時程，但事實上，綜觀終端系統設計，混合訊號與類比電路仍然是不可或缺的一環，身為EDA大廠之一的Cadence（益華電腦）仍然相當關注該領域的工具研發。

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Cadence數位簽核部門產品行銷總監Jerry Zhao指出，綜觀晶片開發流程在進行驗證（Verification）後，還有一道重要的程序，稱為「簽核」（Sign off）。它的功能類似於晶片設計流程的最後一道關卡，用於最後晶片設計的流程之用。在去年11月，Cadence就推出了以SoC為主的簽核工具：Voltus，而在今年八月，Cadence正式發表Voltus-Fi，用作電晶體層級的電性測試，偏重類比、混合訊號與電源管理等晶片。

Jerry Zhao比喻，將晶片視為一座城市的電網，電壓在傳輸的過程勢必會有電壓不足的情形，這就必須透過升壓方式繼續傳送電壓，以讓整個電網都能充分使用到電力。同理，晶片本身也會有類似的情形，一旦電壓不足就無法驅動晶片運作，如此一來也會造成晶片本身的可靠度下降，透過Voltus-Fi的精準量測就有辦法測出晶片內部各個部份的電性狀況，避免在進入Type out的程序造成不必要的成本損失。

由於Voltus-Fi標榜精準量測的特性，Jerry Zhao不諱言，只要是內有電晶體的晶片皆能一體適用，像是內建ADC（類比數位訊號轉換器）的MCU（微控制器）‧應用處理器、電源管理晶片、IGBT甚至是獨立的ADC等，Voltus-Fi都有辦法加測量，所以市場客戶相當廣泛。Jerry Zhao透露，ADI曾經就在3月的公開場合中，展示如何使用Voltus-Fi來進行產品開發，獲得不少好評。

然而，Jerry Zhao也不諱言，這種產品概念，Cadence早在十幾年前便已經提出，只不過先前Cadence歷經了低潮期，這方面的投資研發力道便少了許多，不過在這兩年左右的時間，Cadence又開始急起直追，相信要在簽核領域中居於領導地位，只是時間上的問題。