劉尚淳說，未來監控影像將朝多元與高階發展，外觀會將輕、薄、短、小發揮到極致，這正是SiP的優勢和躍躍欲試的挑戰。

由於系統的複雜性不斷提高，使得SoC不僅設計的困難度增加，成本也不斷攀升。這間接使得SiP的低成本與快速導入市場等優勢獲得市場關注，並應用於更多不同的領域上。本報導專訪了鉅景科技智慧家庭研發處協理劉尚淳，文中將詳述導入SiP對監控系統的好處與競爭力。

鉅景如何開啟SiP設計在影像監控領域的應用？請說明此次合作的內容。

劉尚淳：這次和台灣安控共同導入SiP技術，主要藉由SiP的異質整合特性，結合更多高階影像處理功能，將高品質的3D降噪處理功能以微型化技術整合於監控系統中，同時提供最易於應用的設計。由於台灣安控藉由此次SiP的設計合作案改善了產品功能並朝向高階化發展，目前也持續進行應用SiP的影像監控設計。

未來是否有持續合作的可能？會著重在哪些面向？

劉尚淳：預期安控市場需求的成長性，未來監控影像將會朝多元與高階發展，但在外觀或內在部份，會將輕、薄、短、小發揮到極致，這正是SiP的優勢和躍躍欲試的挑戰。鉅景將發揮SiP的彈性設計優勢，在產品開發初期，協助客戶朗攮括不同市場區隔的功能需求，客製整合於SiP上，透過最佳化的pin腳定義，協助系統廠商運用同一個PCB即能開發多樣化產品，以迎合市場需求，提昇產品競爭力。

此次與安控IC設計廠商合作導入SiP的過程中，遇到的主要挑戰為何？如何克服？

劉尚淳：最大的困難在於說服客戶導入SiP應用，因為客戶先前未採用過SiP因此會有某種程度的不確定感，鉅景除了需要說服客戶並建立信任，更要在有限的時間內完成評估提出建議方式，此合作案進行時間約花了6個多月，從初期接到台灣安控的需求，到開始評估可行方式，提出各種解決方案後，中間約停滯2-3個月時間在說服與溝通彼此的理想和堅持，到最後，台灣安控肯定鉅景提供的solution確實能在有限的空間內加入更多影像處理的功能，讓原先設計條件不變的情形下又將影像技術升級，方進入研發與測試階段，最後雙方對於合作成果都感到相當滿意。

是否可說明導入SiP後的監控應用優勢？

劉尚淳：未導入SiP前該單一晶片僅限於2D影像處理功能，導入SiP後，增加記憶體並與原先IC封裝設計整合，完成3D影像處理進階產品，且藉由SiP的微型化優勢，並未佔用額外的系統空間，同時解決影像監控技術與空間的問題。