帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
開發Sensor Hub差異化功能 首重排列組合
 

【CTIMES/SmartAuto 陳韋哲 報導】   2014年02月17日 星期一

瀏覽人次:【13249】

自從蘋果在iPhone裝設了加速度計,賦予觸控螢幕擁有自動切換橫、直向顯示的功能,造就了導入MEMS感測器的智慧手機開啟了新的應用平台並進一步強化連接的魔力。截至目前,平均每一支行動裝置皆內建4~10個MEMS元件,隨著各家手機製造業者強推主打個人保健與環境檢測等功能的推波助瀾之下,市場預測2014年推出的旗艦型機種內建的MEMS元件更將上看15顆以上。

(圖/www.atelier.net)
(圖/www.atelier.net)

意法半導體類比與微機電元件資深技術行銷工程師李炯毅指出,隨著行動與穿戴式裝置相繼推出,預估出貨量將持續向上攀升,進而帶動感測元件供給需求暢旺。而資策會MIC資深產業分析師林柏齊也表示,智慧手機想要開啟情境感知功能應用無限可能,行動裝置裡就必須導入各式各樣的Sensor。

由於情境感知技術越來越智慧化,舉例來說,感測器不只可感測到使用者的腳步和方向,而是能夠更進一步計算出腳步距離或者手機在使用者手上或口袋等。林柏齊指出,目前行動裝置應用處理器大多採用Cortex-A系列架構,光是啟動單一感測器,平均耗電量落在100~200MHz,若是同時啟動多顆感測器,耗電量就會顯得更為可觀。因此,將所有的感測器全部整合在同一顆Sensor Hub,就能輕鬆解決功耗過高的問題。

據了解,無線藍牙市場可望躍進智慧手持裝置、醫療照護、家電控制、車載產品、安全監控及穿戴裝置等市場,預計2014年將會有更多行動裝置設備導入Sensor Hub。林柏齊表示,對於Sensor Hub供應商而言,雖然封裝技術是一項挑戰,但更重要的是該如何將感測器做好排列組合,開發出更有趣及更極具創意的差異化功能,進一步讓消費者的生活體驗能夠更加直覺,並將功耗減至最低,進一步帶動感測晶片的發展商機。

關鍵字: Sensor Hub  MEMS(微機電ST(意法半導體MIC 
相關新聞
ST推廣智慧感測器與碳化矽發展 強化於AI與能源應用價值
ST:AI兩大挑戰在於耗能及部署便利性 兩者直接影響AI普及速度
調查:社群平台有顯著世代差距 35歲以上為FB重點用戶
意法半導體公布第三季財報 業市場持續疲軟影響銷售預期
資策會發表2025十大AI關鍵技術趨勢 助企業導入生成式AI應用
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
» 意法半導體的邊緣AI永續發展策略:超越MEMS迎接真正挑戰
» Crank Storyboard:跨越微控制器與微處理器的橋樑
» 嵌入式系統的創新:RTOS與MCU的協同運作
» 生成式AI刺激應用創新 帶動軟硬體新商機


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BP6Y56B8STACUKB
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw