根據外電消息，為因應技術的不斷演進，Honeywell與Cypress將針對絕緣體矽片（SOI）技術，合作開發應用於衛星、導彈以及其它空間運載設備之晶片。該產品將使用Honeywell專利的輻射硬化SOI技術，以使用絕緣層保護晶片不受輻射的損害。Cypress將在該合作中使用0.15微米技術，以縮小單一晶片尺寸。

根據雙方簽署為期五年的協議，雙方將共同開發SOI的0.13微米製程技術。今年12月初Cypress總裁兼執行長T.J. Rodgers表示，Cypress已向Honeywell購買SOI技術， Honeywell與Cypress預計明年1月生產出首批測試晶片，預計明年使用SOI技術生產晶片。

Cypress技術與製造部門執行副總裁Chris Seams表示，預計2003年下半年以前，該製程將用於明尼蘇達州的工廠。據了解，Honeywell也將在明尼蘇達州工廠生產SOI的元件。