國際商業機器公司（IBM）22日推出一批伺服器電腦，首次內建以先進「絕緣層晶片」（silicon-on-insulator，簡稱SOI）製程技術生產的微處理器，據稱效能可比現有技術提升20%到30%。

運用絕緣層晶片製程技術，電晶體是置於玻璃表層上，而不是傳統的矽上。改用玻璃，可防止經由電晶體移動的電子流失，進而提升效率並減少功率消耗。

IBM半導體研發部副總裁達華里（Bijan Davari）說：「原本應通過交換器的電子，有些會鑽入矽中而造成浪費。SOI可防止電子流失。」

SOI是藍色巨人最近發表的一連串晶片製程創新技術之一，其他改良技術包括採用銅和先進的「low-k」絕緣材料。這些改良涉及將晶片尺寸縮小的過程，就技術面來說並非易事。但分析師說，就提升效能而言，SOI可謂一大進步。

早在1998年，IBM即宣布著手研發SOI製程技術，但22日的聲明是內建SOI微處理器的機器首次亮相。這批新款伺服器屬於IBM的AS/400系列。

IBM表示，新AS/400e 800型伺服器預定8月上市。該公司另計劃調降AS/400e 700系列伺服器的售價。

分析師估計，就推出使用SOI技術的半導體而言，其他主要晶片製造商大約落後IBM兩年。消息來源說，惠普公司（HP）會在即將推出的PA-8700晶片中，採用IBM的SOI技術。

達華里說，新晶片的執行速度可望比傳統晶片快20%到30%，且功率消耗電率也較低，十分適合用於各式掌上型裝置。他預期，此技術遲早可望推廣至整個半導體產業。