外電消息報導，國際半導體設備與材料協會（SEMI）Stanley T Myers日前表示，受全球景氣退及產品價格下降的影響，2008年全球半導體生產設備銷售收入預計僅有341.2億美元，較2007年下降約20%。

Myers表示，由於價格的下降，導致記憶體業者減少設備採購的支出，在2007年下半年開始，半導體生產設備的開支就呈現下降。但預計半導體設備在2009年將開始復蘇，並且出現兩位數的成長。他認為，全球半導體生產設備行業將開始反彈，在2009年的成長率將達到13%，2010年的成長率將達到6%。

此外，SEMI也預測，晶圓加工設備在2008年的銷售收入將達254億美元，較2007年減少21%；封裝市場的銷售收入預計是244億美元，較2007年減少14%；半導體測試設備市場的銷售收入為40.4億美元，較2007年減少20%。

而在地區分布上，SEMI預測，除了中國之外，其他地區都將是負增長。中國的半導體生產設備銷售預計較2007年成長1%。