可程式邏輯元件（PLD）二大龍頭賽靈思（Xilinx）、Altera等，受惠於IC設計業者下半年陸續推出新產品，第二季起已經開始拉高對晶圓代工廠的投片量，訂單將在六月至七月之間陸續到位，加上其它大廠訂單湧入，塞爆台積電、聯電第三季的0.13微米產能，90奈米產能利用率也獲顯著提升。

晶圓製造的工作狀態 (Source: UMC) BigPic:450x338

然據設備業者指出，過去Altera下單集中在台積電，但Altera受到台積電產能滿載問題所苦，其採用0.13微米的中低階FPGA有小量轉單聯電現象，此舉已引發國內半導體業者的密切注意。

賽靈思及Altera去年下半年拉高對晶圓代工廠的投片量，但第四季下旬因市場銷售量下滑，二家大廠開始縮減對晶圓代工廠及封裝測試廠的下單量，提前進入庫存調整期。不過隨著庫存去化在第一季中旬完成，賽靈思及Altera不僅加速與晶圓代工廠在六五奈米先進製程上進行合作，也開始拉高晶圓投片量，預計這一波訂單大量潮將在六月至七月間到位。

據設備業者表示，賽靈思及Altera過去投片主力集中在高階先進製程，但二家業者去年開始力拓消費性電子產品市場，採用中階製程FPGA量能反而放大不少，如今年第二季二家業者對台積電、聯電的下單，就集中在0.13微米至90奈米之間，其中又以0.13微米的產能需求最大。若整體來看，六月以後二家大廠的訂單大量潮到位，加上Broadcom、Nvidia、ATI、威盛等業者也因旺季到來擴大下單，晶圓雙雄的第三季0.13微米產能已滿載。

不過比較令市場矚目之處，則在於Altera今年的投片，已經有由台積電轉單到其它晶圓代工廠的跡象。設備業者指出，賽靈思過去下單集中在聯電，但去年已經開始選擇在東芝等其它代工廠下單，分散晶圓代工策略已不足為奇，但Altera去年下單仍集中在台積電，但今年第二季台積電的產能利用率仍維持滿載，新擴產能又集中在90奈米以下先進製程，Altera卻對0.13微米需求較強勁，所以部份採用0.13微米的FPGA產品，已經有外流至聯電的現象，並引起業內人士密切注意。

市場分析師認為，台積電第二季產能滿載，許多沒預訂足夠產能的IC設計業者或IDM廠，自然會轉單到聯電等其它晶圓代工廠，其中對第一季產能利用率仍在七成五左右的聯電來說，受惠程度及令市場驚豔的程度，當然會高於台積電。由於Altera一向是台積電的大樁腳，這回轉單聯電若確定，代表晶圓代工市場產能已進入供給吃緊階段，下半年半導體市場景氣旺季效應非常值得期待。