資策會產業情報研究所（MIC）日前指出，2021年全球半導體市場規模達5,509億美元，成長率25.1%；展望2022年，預估全球市場規模將達6,065億美元，成長率10.1%，其中，新興應用發展將驅動半導體元件的長期需求，不過在製造、封測產能滿載之下，預期晶片市場供需失衡要到2022年才有機會緩解，未來仍需觀察資料中心、邊緣運算與車用等應用市場需求的成長幅度。

2021年臺灣半導體產業表現優於全球，產值達新台幣3.6兆元（約1,308億美元），年成長率高達31.8%，下半年成長動能將由疫情相關宅經濟驅動的筆電需求，轉向5G、AI、物聯網與車用電子等新興應用。

資策會MIC指出，臺灣IC設計產業受惠於上半年市場對行動運算晶片、筆電晶片與大型顯示器驅動晶片等需求，營收大幅成長，全年產值首度突破新台幣1兆，達1.1兆元（395億美元），年成長率33.3%。

鄭凱安資深產業分析師表示，各應用領域終端產品對晶片需求將持續增加，有利於IC設計營收成長，不過需留意在全球晶圓代工產能緊缺與產能排擠之下，部分晶片交期將持續遞延，如微處理器晶片（MCU）、電源管理晶片（PMIC）與無線射頻晶片（RFIC）等。

資策會MIC表示，2021年晶圓製造產能供不應求，IC製造產值平緩成長，主要來自產品單價持續提升，預估全年為新台幣1.9兆元（688億美元）。

鄭凱安認為，半導體晶片缺貨成為全球產業新常態，簽長約與預付訂金來確保產能已成為晶圓代工業者的新營運模式，透過漲價反映成本與提高毛利，同時減少重複下單造成供需失衡的情形，預估全年代工營收可成長20%。針對記憶體，DRAM與Flash價格持續成長帶動國內記憶體三大廠的營收成長，預期DRAM價格與供貨將在2021下半年達到高點。

封測產業方面，資策會MIC指出，2021年初起即產能滿載，受到設備供貨交期影響短時間產能難以擴充，而載板、導線架等原物料供不應求，交期持續拉長，業者反映成本，帶動封測平均價格逐季提升。另一個觀測重點在於轉單效應，東南亞的疫情擴大，導致IDM封測廠產能受限、物流延遲，影響IDM晶片出貨，部分轉單台廠帶來營收，預估全年成長可達25%。

鄭凱安建議，臺灣晶片業者應建立多元供貨管道，確保代工與封測產能供給無虞，除此，終端產品業者也應積極與半導體供應鏈協商調度產能，理性下單以減少庫存長短料問題。

展望2022年半導體關鍵議題，鄭凱安提出兩個關鍵。一，面對地緣政治發展與全球半導體供需失衡的困境，各國政府積極推動區域半導體供應鏈發展，各主要代工廠規劃建廠與擴大產能，然而量產需要時間，供需緊張狀況預計要2022年下半年至2023年才有望緩解；二，AI結合物聯網、汽車電子、化合物半導體等新興技術與應用，驅動更多類型與數量的半導體元件需求成長，將成為後疫情時代帶動半導體產業的主要成長動能。面對多元化新興應用，建議IC設計業者、終端業者與應用服務業者密切合作，從需求與應用服務設計源頭切入，共同建立應用服務生態體系，以強化供應鏈競爭力。

展望未來三年，資策會MIC預估，2021至2024年臺灣晶圓代工年複合成長率（CAGR）達10.5%，其他次產業預估分別為IC設計（7.9%）、記憶體（7.5%）以及IC封測（7.2%）。資深產業顧問楊中傑剖析，短期內臺灣半導體產業仍受惠於美中貿易戰造成的中國大陸去美化，以及國際大廠轉單效應，表現優於全球。

長期而言，臺灣必須面對中國大陸快速擴充半導體產能與發展供應鏈一條龍的競爭，除了積極提升技術領先優勢，應結合應用端生態體系，強化產業競爭優勢。