聯詠、奇景、晶門、敦茂等IC設計公司不但產能要得辛苦,第二季的毛利率也面臨下滑。LCD驅動IC業者,今年以來一直面對晶圓代工廠及封裝測試廠產能不足問題,但LCD面板出貨價格一路下滑,面板廠要求驅動IC降價,因此國內IC設計公司要維持目前高毛利率,不是向前段晶圓代工廠爭取降價空間,就是向後段封測廠要求降價,而今年聯詠等業者選擇要求封測廠降價,並以控制釋單方式壓抑封測廠產能利用率,以達到降價目的,可是,IC設計業者明顯在這場攻防戰中居於劣勢。
LCD驅動IC業者的成品庫存即將用盡,晶圓庫存水位已達臨界點,且下半年出貨旺季又將到來,在三重壓力下,此刻也只好大量釋出晶圓庫存至封測廠進行封裝及測試,因此封測廠景氣好轉,產能利用率也開始拉升,5月底確定全線滿載,6月及7月份封測產能已確定不夠。封測廠包括京元電、南茂、飛信等,對於IC設計業者先前要求降價,在價格上已表明不退讓,只有二線業者微幅調降3%。原本上游的設計業者有意要求更多降價空間,但封測廠識破上游客戶的「策略性」作法,後續更是強硬表態不再降價,如今逼著上游釋出訂單,封測廠這回團體戰可說打的十分成功。
LCD驅動IC封測需求開始回升,封測廠利用率開始上揚,但現在擴產不及。以晶圓植金凸塊(Gold Bump)及愛德萬ND2測試機台為例,下單買設備到產能建置完成,需時六個月以上,封裝打線機設備前置時間也長達三個月至四個月,所以LCD驅動IC業者現在不但要擔心5月底至6月底的產能吃緊問題,第三季封測產能供給缺口擴大問題,更是聯詠、奇景等IC設計公司難以解決的問題。同時,LCD驅動IC多通道技術(Multi-Channel Technology)成熟,過去的捲帶式封裝(TCP)必須轉進為薄膜覆晶封裝(COF),舊款測試系統如橫河電機(Yokogawa)的TS670及TS6700亦無法支援,必須轉換為橫河電機的ST6730、愛德萬的ND2等新測試系統,而擁有最大量新測試產能的京元電及飛信,將是這波LCD驅動IC景氣反轉向上的最大受惠者。
上游LCD驅動IC業者要殺封測價格不成,而LCD驅動IC出貨價格下滑,毛利率要維持已不易,下半年一旦晶圓代工、封裝測試等產能不足,代工廠及晶圓廠會有優勢去調漲價格,屆時LCD驅動IC業者毛利率受前後段壓縮的情況將更趨嚴重。所以今年LCD驅動IC半導體生產鏈中,受惠最大者,當屬晶圓代工廠及封裝測試廠,設計業者的高毛利率時代似乎已成過去。