由於上半年PC產業景氣黯淡，覆晶基板供給過剩問題隱約浮現，價格戰已然出現，此外英特爾受限於成本壓力，已經確定將新款覆晶基板的層數，自今年上半的十二層板轉為八層板，而南橋晶片也因成本問題延後採用覆晶基板時程，因此下半年覆晶基板產業頗令人擔憂。

第二季覆晶基板市場已經出現供過於求問題，尤其以全懋受到的衝擊最大，至於南亞電路板則因英特爾與超微的雙核心CPU必須使用十二層的覆晶基板，因此雖然第二季覆晶基板出貨顆數已經明顯下滑，但受惠於雙核心CPU的覆晶基板層數比先前多出三到五成，因此在第二季避開稼動率衰退的危機，不過因市場殺價聲浪高，南電曾透露第二季覆晶基板的平均報價也有一成內的跌幅。

因今年PC買氣差，相關業者均希望以降價方式刺激買氣，加上消費性電子產品難逃跌價趨勢，供應商長期來都致力於降低成本的自救行動，因此自第三季起日本傳出全球最大的覆晶基板使用者英特爾，自八月起已經確定自「CONROE」起以後的多款新的CPU所採用的覆晶基板，自4/4/4的一二層板，轉回2/4/2的八層板的「更多線路、更少層數」的趨勢。

台灣業者自去年起大舉擴充覆晶基板產能所抱持的論調，很大一部份的理由來自層數的提升，尤其去年南電多次公開強調，受惠於覆晶基板層數提升，即使所需的基板顆粒數不變，但市場總需求量將因此至少增加五成到一倍。也因此南電、全懋都大舉增加五成到一倍的產出，而兩家公司也為追求市場佔有率，因此包括明年以後仍繼續有可觀的擴產幅度，包括南電旗下的錦興七廠與樹林八廠，全懋明年也計畫要替英特爾量身訂做一座廠。

只是對基板來說，把更多線路做在更少層數裡本來就是一定的趨勢，對英特爾等覆晶基板使用者的國際晶片大廠來說，電子產品跌價趨勢本難免，在產品設計上也必須以降低成本為訴求，因此多家基板大廠均私下透露，英特爾覆晶基板層數走回頭路本來就在預料中，這也是這兩年內日系基板廠擴充幅度遠不及台系廠的原因。

至於今年下半，一來PC產業仍有旺季不旺的疑慮，僅ATI因製程轉換後第三季產出較多，加上遊戲機高階晶片的覆晶基板仍以對日商採購為主，另外加上南橋晶片因成本壓力短期內無法大舉採用覆晶基板，因此下半年台灣覆晶基板產業將近入價格廝殺之黯淡期。