包括美光、三星、現代、EIPIDA、Infineon 等前五大記憶體大廠，已決定共同推動DDR為下半年主流記憶體規格，威盛電子總經理陳文琦也表示今年將搶下5成以上DDR晶片組市場，國內封裝大廠包括日月光半導體、矽品精密、勝開科技等，都相繼投入DDR記憶體所需的晶片尺寸封裝(CSP)製程，業者表示，在記憶體大廠投入DDR量產後，具CSP封裝技術廠商將可望接獲大單。

由於DDR所用的封腳技術與現有的SDRAM所採用的一六八封腳技術不同，因此DDR與SDRAM模組之間並不能相互替用，這也形成了國內封裝業可能面臨的市場洗牌效應，許多記憶體模組業者也開始轉型CSP生產，二線記憶體晶片封裝廠若不能取得CSP相關技術授權，則可能在今年下半年面臨生存危機。