投射電容多點觸控螢幕已經成為智慧型手機和媒體平板裝置的主流功能，但投射電容多點觸控面板目前面臨的技術挑戰，在於要能精確反應真實的觸控座標、防止假性觸點效應、避免手掌近接誤讀。更重要的關鍵，在於投射電容面板的感測陣列因為製程上貼合良率和專利阻礙，相對使得投射電容觸控面板成本仍較昂貴，製程良率有待突破。

單層感測投射電容觸控突破專利和製程障礙

投射式電容觸控技術便是藉由手指接近（近接而非按壓）材質電極佈線所產生的感應電容，利用縱軸和橫軸線交錯式（Axis Intersect）佈線或是All Points佈線感測電容量變化，達到多點感測觸控效果。基本上感測陣列（sensor array）就需要X軸、Y軸和抗干擾雜訊的遮罩（Shielding）三道ITO層，並且要達到真實多點觸控，除了三道ITO層外，核心技術更在於驅動軟體和韌體演算法，特別是追蹤兩隻手指在觸控面板上同時移動的真實座標。

感應陣列製程有各種不同的貼合架構，無論是採用塑膠（Film）還是玻璃（Glass）材質，都會遇到是要採取完全貼合、還是要留出一定空隙的製程難題，至於要留出多少空隙、才會達到觸控感應最佳狀態，在設計上令人傷透腦筋。採用玻璃製程的多層ITO薄膜陣列，品質提昇也有侷限，成本也因此較高，小於5吋的投射電容觸控面板，每層ITO的成本就超過1美元。廠商因此仍面臨如何提高多點觸控感測陣列各層之間貼合製程的良率和成本問題。

另外，專利問題也是關鍵的障礙。in-cell ITO鍍膜技術已成為特定智財權，與LCM隔離作用的遮罩設計已成為他廠專利，這些專利障礙其實也直接加重多點觸控面板製程的成本壓力。因此，革新感測陣列貼合製程、並強化演算法能力、進而降低面板成本，成為多點觸控解決方案廠商正全力克服的門檻。

近日IDT便公佈單層便可支援多點觸控的投射電容方案，去除了Y軸陣列和遮罩設計，以自家專利的單層非矩陣感測設計來突破障礙，目前可支援5吋多點觸控螢幕。IDT先進使用者介面事業群策略行銷總監Eric Itakura指出，單層非矩陣投射電容觸控感測設計，可不受遮罩專利制約，不需要遮罩來絕緣感應器跨接點和橋接感應器矩陣線。這樣的方案更不需要ITO材質，並可選擇其他能符合R2R製程的替代材質，不僅可大幅簡化投射電容觸控面板製程，更可避免貼合良率難題，並進一步提高面板的透光率。

Eric Itakura進一步強調，單層非矩陣投射電容觸控感測設計，更可避免自容式（self-capacitive）投射電容面板、無法支援真實多點觸控的難題，全面地讓自容和互容投射電容感測，都可支援真實座標的觸控點反應。更重要的是。在追蹤手指在觸控面板上同時移動的真實座標，更能支援各種方位手指移動的線性反應，回應速度更可加快，螢幕解析度的支援能力更可大幅提昇。現在雖然只能支援2隻手指觸控，多點觸控能力透過韌體演算法升級就可支援。

Eric Itakura表示，單層非矩陣投射電容觸控感測設計，讓投射電容觸控應用得以延伸至電子書領域，漢王（Hanvon）已經採用相關解決方案。