據Digitimes報導，因利基型記憶體面臨產能吃緊壓力，台系設計公司再度面臨尋覓代工廠壓力，據IC設計業者透露，部份記憶體設計公司與南韓記憶體廠海力士（Hynix）接觸，尋求代工產能的可行性，Hynix近期派員來台獲得初步協議，最快2004年上半128MB SDRAM產品線可導入試產。

該報導指出，現階段台系設計公司主要產能來自力晶，茂德亦承接部分訂單，但對於IC設計公司急單投片的產能，仍無法充分滿足，台系業者因此擴大尋求產能來源，並看上規劃將8吋晶圓廠轉型量產利基型記憶體的Hynix，雙方在10月份接觸後，Hynix對承接台灣IC設計業者訂單意願頗高。

據業者透露，近期Hynix與台系設計公司陸續接觸，雙方規劃從64MB、128MB的SDRAM產品線開始試產，不過台系設計公司亦表示，現階段對Hynix的債務與經營能力仍有部分疑慮，作為備用產能是主要考量。

IC設計公司指出，Hynix與台灣DRAM晶圓廠的量產技術、良率等相差有限，不過，在晶圓代工報價上略低於台灣晶圓廠，惟價差僅5％以內，對台系設計公司而言，成本差異有限。