日本業者決定聯手對抗全球晶圓代工龍頭台積電等競爭對手。日立、東芝與瑞薩科技發表聯合聲明，表示他們將共同興建日本第一座電腦晶片代工廠。消息人士指出，建廠成本和生產目標將在明年年中之前確定。

隨著晶片技術日趨精密，生產設備成本亦水漲船高。除了英特爾與韓國三星電子等大廠之外，多數晶片廠商都愈來愈難獨力負擔巨額成本壓力。因此近來可見日本廠商不斷合縱連橫，合作開發系統晶片以節省成本並縮短開發上市的時間。

這三家日本公司聯手搶攻電腦晶片代工市場，台積電將首當其衝。目前台積電是全球最大的晶圓代工廠商，其所生產的晶片已供應微軟公司引發搶購的Xbox 360電玩遊戲機以及芬蘭手機大廠諾基亞使用。

東京瑞穗證券分析師石田勇一指出，日本業者結盟是正確的做法，否則他們可能會敗在外國競爭者之手，像是台積電與全球電腦記憶體龍頭三星電子等，皆對日本晶片廠商帶來莫大威脅。

日本經濟新聞報導，瑞薩、日立與東芝將投資1000億日圓（8.52億美元）興建晶圓代工廠，預訂2007年開始生產。根據報導，這家新的公司為超越競爭對手，可能會把重心放在生產45奈米晶片上。目前，業界的標準製程為90奈米。

三菱UFJ證券分析師石野真彥指出，進展到45奈米，不論在技術或財力上都難以單獨成事，採集體出擊方式有助降低投資風險。