隨著GPU日益成為影響下一代SoC面積、功率和效能的重要關鍵，以及設計人員可採用的先進矽晶製程選項越來越複雜，因此必須為設計流程和單元庫進行最佳化調校，才能使設計團隊在日趨縮短的時程內達成最佳的效能、功耗和晶片面積目標。Imagination和台積電正針對克服這些挑戰展開合作，探討16FinFET這類最先進製程的特性應如何在設計未來高效能IP-based SoC時納入考量。

GPU日益成為影響下一代SoC面積、功率和效能的重要關鍵。

台積電研究發展副總經理侯永清博士表示：「如同記憶體帶動上世紀80和90年代矽晶製程技術發展，以及CPU又在90年代末期和2000年代進一步推展一樣，現在，繪圖和運算應用的高效能行動GPU已成為我們最先進製程技術的主要推動力量之一。」

Imagination是台積電Soft-IP聯盟計畫的成員，透過這項計畫，已開始驗證所有主要的IP核心產品，以確保台積電客戶能充分運用這項合作關係的成果。在雙方擴大的合作關係中，Imagination將與台積電密切合作，透過將Imagination的PowerVR Series6 GPU與台積電包括16奈米FinFET製程技術在內的最先進製程技術結合在一起，以開發出高度最佳化的參考設計流程與矽晶建置方案。

Imagination和台積電的研發團隊也將共同建立完全特徵化(characterised)的參考系統設計，採用高頻寬記憶體標準和台積電的3D IC技術，可展現更上一層樓的系統效能和功能，並同時能滿足大量行動SoC要求的功率、矽晶面積和精巧封裝尺寸等所有重要特性。