據Fabless Semiconductor Association（FSA）所公佈的最新報告，全球半導體市場2003年第一季晶圓平均售價（ASP）較2002年第四季滑落6％。但展望2003全年與2004年，晶圓需求可望有38％的成長。

SBN網站引述FSA執行總監Jodi Shelton的看法指出，晶圓業者受到晶圓代工市場競爭日益激烈的影響，為留住客戶而降價的舉動在預料之中，而2003年價格仍有下探的趨勢。FSA之前即預測2003年第一季晶圓需求將比2002年第四季減少3％，但卻預計2003年全年及2004年晶圓需求可望成長38％。

FSA的預測數據是針對134家Fabless與整合元件廠（IDM）調查而來，此一調查結果也顯示，Fabless業者比起IDM業者，對先進製程技術的需求更為殷切。受訪廠商中，有超過26％的Fabless業者下單0.18微米等製程技術，IDM業者的比例則為16％，然多數IDM業者下單0.35微米製程晶圓。該調查報告亦指出，Fabless與IDM業者在採購晶圓時，付出相同的價格，不過，IDM業者每次訂單的採購量多於Fabless業者。