在今天，創新案例層出不窮，各種AI人工智慧/機器學習、5G、汽車、視覺，和超大規模ASIC與SoC等應用需求不斷地增加，而系統架構、軟體內容和設計複雜性也隨著不斷增加，促使業界越來越頻繁啟動ASIC和SoC設計，並衍生了新型態的挑戰。軟體內容的增加，帶來更快速的原型設計，以及新型的仿真和原型設計的困難，也直接催生了各種透過雲端進行模擬的需求。

圖左為Xilinx測試量測與仿真市場資深總監Hanneke Krekels，右為資深產品經理Mike Thompson

賽靈思公司（Xilinx）推出全球最大容量的FPGA–Virtex UltraScale+ VU19P，進一步擴展了旗下 16 奈米(nm) Virtex UltraScale+的產品系列。VU19P擁有350億個電晶體，是有史以來單一顆晶片擁有的最高邏輯密度和最大I/O數量，將可以用於對未來最先進的 ASIC和SoC技術的仿真與原型設計提供支援。同時，這款全新的FPGA也將廣泛應用於測試測量、運算、5G通訊、航太與國防等不同應用領域。

VU19P 樹立了 FPGA 產業的新標竿，其擁有九百萬個系統邏輯單元，每秒達到1.5 Terabit 的DDR4記憶體頻寬，此外還包括每秒達 4.5 Terabit 的收發器頻寬，與超過 2,000 個 I/O接口。這款FPGA為創建當今最複雜 SoC 的原型與模擬提供了可能性，同時它也可以支援各種複雜的新一代演算法，例如用於人工智慧（AI）、機器學習（ML）、視訊處理和感測器融合等不同領域的運算。相較於上一代業界最大容量的FPGA（20nm的UltraScale 440 FPGA），VU19P將容量足足擴增了1.6倍。

Virtex UltraScale+ VU19P不僅進一步擴展了賽靈思旗下16nm Virtex UltraScale+產品系列，並且還進一步強化了賽靈思在全球最大FPGA領導品牌的地位。我們可以回顧賽靈思從2011年、2015年到2019年，從28nm、20nm到16nm等三個製程節點，賽靈思實現了連續三世代SSIT （Stacked Silicon Interconnect technology；堆疊晶片互聯技術）的2.5D FPGA市場領導地位。