新思科技針對台積公司的N3E製程，利用業界最廣泛的介面 IP產品組合，推動先進晶片設計全新潮流。橫跨最為廣泛使用的協定，新思科技IP產品組合在多個產品線的矽晶設計，提供領先業界的功耗、效能與面積(PPA)以及低延遲。供台積公司N3E節點使用的新思科技IP，具備與台積公司N3P製程快速整合的能力，可以讓晶片設計人員加速他們的人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)與行動通訊產品設計的開發流程。

新思科技行銷暨IP策略資深副總裁John Koeter表示：「新思科技提供範圍極廣的高品質IP產品組合，可以協助設計人員達成他們的設計目標，並以較低的風險快速將所需的IP整合進入他們的設計中。」他指出：「供台積公司3奈米製程使用的新思科技IP，已經獲得數十家的領先企業採用，以加速他們的開發作業、快速達成矽晶設計，並縮短產品上市的時程。」

台積公司設計建構管理處負責人Dan Kochpatcharin表示：「我們與新思科技的長年合作，讓我們共同的客戶可以受益於已在台積公司先進製程技術上獲得驗證的廣泛IP產品組合。」他指出：「針對台積公司N3E製程已成功完成矽晶設計的新思科技IP，凸顯雙方共同努力，協助設計人員因應系統單晶片(SoC)設計上最嚴格的PPA與延遲的要求，並加速下一代AI、HPC和行動通訊應用的晶片創新研發。」