根據CNET網站報導，超微（AMD）宣布，未來兩年將擴大產能，並以富彈性的晶片設計強攻市場，打算拿下30%的市占率。超微過去三年來不斷從英特爾手中奪走市占率，如今更想乘勝追擊，準備以更開放的架構、新型行動處理器和擴大產能，繼續擴大市佔率。

超微未來的處理器將具有內部零組件可拆開靈活搭配的功能，以迎合各種混合搭配的需求，且能讓商業夥伴自行添加協同處理器(co-processors)，透過超微的Hypertransport介面直接與Opteron處理器連結。

超微執行長表示，希望開放自家技術，掀起全新的一波創新浪潮。該公司並對外開放Hypertransport技術授權，讓客戶和其他晶片製造商以此為基礎，打造能與未來新Opteron處理器直接互通的特製處理器及其他晶片。惠普、昇陽、IBM和Cray都已同意參與這項稱為「Torrenza」的計畫。

超微希望讓晶片的零組件--像是處理核心、記憶控制器、Hypertransport匯流排、快取記憶體等--像積木一般分開，成為各自獨立的單元，如此一來可提供多重組合方式，以迎合不斷在改變的工作負載(workloads)需求。這種作法可讓顧客把專門用來處理某些負載(例如Java或XML流量)的協同處理器直接插入Opteron晶片。

在擴大產能方面，超微計劃在2008年中之前，量產以45奈米製程技術生產的晶片，與今年底前超微推出第一批65奈米晶片的時程相隔一年半。而英特爾的65奈米晶片Core Duo處理器已出貨，並以大約每兩年升級的速度前進。同時，超微的腳步也加快，預定在18個月內，從65奈米製程技術升級到45奈米製程，希望能保持技術領先優勢。超微下一個挑戰的目標是32奈米技術，希望能在45奈米晶片量產之後的18到24個月後推出，但目前無法保證。

到2008年，超微將準備推出適用於伺服器處理器的「Direct Connect 2.0版」晶片設計，用整合型的記憶控制器與記憶體和Hypertransport links直接連結，以便和其他處理器或系統輸入輸出(I/O)控制器相連。超微軟也打算在2007年中推出四核伺服器與桌上型處理器，以及根據電力最佳化架構打造的行動晶片。在明年年中出廠的伺服器處理器中，四核晶片的每個核心都會內建四個16位元的Hypertransport匯流排，或是八個8位元匯流排，以連結其他的核心或處理器。