由於台積電產能供貨吃緊，業界傳出全球前三大IC設計業者Broadcom為確保對客戶供貨無虞而將部分產品自台積電轉單，轉單對象包括新加坡特許半導體與中國中芯國際等。針對此一消息，Broadcom亞洲研發中心總裁施振強亦已經證實，但卻不願評論對台積電減單的數量或幅度。

工商時報引述施振說法表示，Broadcom在全球各地約有10個晶圓代工合作夥伴，又以台積電與新加坡特許下單比重最大，但施振強不願透露確切比重。下半年由於台積電對Broadcom的接單到交貨期間拉長，Broadcom明顯感受到台積電產能吃緊，為使產品對客戶的交期順利達成、增加營運彈性，部分產品的確已自台積電撤單，轉換到其他晶圓代工廠。據了解，以新加坡特許半導體與中芯國際為主要對象。

施振強表示，除了產能吃緊的原因，晶圓代工價格也是Broadcom下單或轉單考量與否的因素之一。此外施振強亦指出，為確保營運績效成長無虞、對客戶出貨負責，即使晶圓代工來源分散將導致營運成本增加，Broadcom也必須這樣做。

目前Broadcom有無線通訊晶片在台積電主要以0.13微米製程量產，新加坡特許製程能力也追趕到0.13微米，中芯則由0.18微米切入。施振強表示，Broadcom晶片體積較大，目前也正開發90奈米先進製程，已選定台積電與美國IBM為合作夥伴，預定明年底前便可量產乙太網路晶片。